高通再诉苹果(高通和苹果合作)
基带芯片的供需博弈与专利授权的纷争
曾经，高通作为苹果iPhone的基带芯片独家供应商，其基带芯片业务为高通贡献约五分之一的年度营收。随着苹果自研基带芯片计划的推进，这场供应关系正在经历一场前所未有的变革。尽管面临可能的替代，但高通委托的研究显示，其基带性能在目前仍领先苹果的自研产品。这种微妙的平衡预计将在未来几年内继续维持，直至双方在2025年达成新的为期三年的5G合作协议。这份协议不仅涉及未来的技术合作，还将包括一笔高达十亿美元的专利费用。
这场合作的背后隐藏着更为复杂的纷争专利授权争议。争议的焦点在于高通特有的“高通税”模式，即按照手机售价的5%收取专利费用。据估算，这一模式的累计金额已经接近百亿美元。苹果指责高通存在双重收费的问题，认为其在芯片费用和专利费上收取过高。而高通则坚守其商业模式，认为这是合法的商业行为。这场争议在2025年达到高潮，高通声称苹果拖欠其高达70亿美元的专利费用。对此，苹果对金额提出了强烈的异议。
在全球的法律纠纷中，双方的诉讼已经成为行业内的热门话题。在美中两国互诉的背景下，关键诉讼在加州联邦法院展开。这场诉讼中，苹果CEO蒂姆库克亲自出庭作证。中国法院也曾裁定七款iPhone涉嫌侵权并下达了禁售令，而这一裁定是不可上诉的。这场法律纷争涉及到关键的5G射频校准专利问题，其中第三方公司Red Rock将高通和苹果共同列为被告。这些纠纷不仅涉及到双方的商业利益，更反映了半导体产业链中的相互依存关系。
在这场商业博弈中，苹果的意图显而易见降低对高通的依赖并减少技术成本。而高通则试图通过法律手段维护其专利授权商业模式。尽管纠纷不断，双方仍保持着部分合作以维持供应链的稳定运行。随着苹果自研芯片进程的�***俜⒄梗轿蠢纯赡苊媪俑ち业闹恫ú┺挠肷桃稻赫Ｔ谡獬“氲继宀盗吹牟┺闹校恳环降木霾叨冀哉鲂幸挡钤兜挠跋臁�